Simcenter Flotherm
電子產品散熱分析之首選軟體工具，研發人員可在產品設計初期，透過Simcenter Flotherm 快速預知產品可能發生的熱問題，研發人員亦可透過 Simcenter Flotherm 來改善產品的散熱設計，可大幅減少打樣驗證設計的研發成本。
軟體特點
Simcenter Flotherm 核心技術優勢
| 功能特點 | 詳細說明 |
|---|---|
| 智能物件建模 | 透過 Flotherm 智能物件功能，可以快速建立分析模型。 |
| EE Layout 整合 | 可讀取常見 EE Layout 檔案轉換至 Flotherm 中進行 PCB 建模。 |
| 3D CAD 轉換 | 現有 3D CAD 模型亦可透過 FloMCAD (加購模組) 轉換至 Flotherm 中。 |
| 豐富產業資料庫 | 內建豐富的電子產業資料庫，可縮短分析設定所費之時間。 |
| 即時網格生成 | 即時呈現欲運算之網格，無須耗費時間等待網格生成。 |
| 直角座標網格 | 採用直角座標網格系統，讓計算高效且穩定，其分析結果參考性佳。 |
| 優異後處理 | 透過後處理呈現熱分析結果，有利於研發人員辯識與改善產品熱問題。 |
| 多變數分析 | 內建多設計變數分析驗證功能，可協助研發人員查找出最佳散熱設計方向。 |
廣泛的應用範圍
全面覆蓋電子產品散熱分析
從晶片 ➔ 模組 ➔ 板卡 ➔ 系統等，皆可使用 Flotherm 進行熱分析驗證。
5G 通訊晶片模組
5G 基地台
車用 ADAS
車聯網邊緣與運算主機
低軌衛星
device_thermostat
全方位熱分析解決方案
透過 Flotherm，研發團隊能夠精準預測並解決複雜的散熱挑戰，涵蓋從最底層的晶片設計到最頂層的系統架構，確保各類高端應用在嚴苛環境下的穩定運行。